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金相分析 金相組織分析 晶粒度分析 晶粒度組織分析
金相分析: 是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察,辨認(rèn)和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況,借以判斷和評定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗(yàn)方法。
測試項(xiàng)目:
非金屬夾雜物
低倍組織
晶粒度
斷口檢驗(yàn)
鍍層厚度
硬化層深度
脫碳層
灰口鑄鐵金相/球墨鑄鐵金相
PCB 金相切片分析
焊接件宏觀腐蝕觀察
更多測試項(xiàng)目信息歡迎企業(yè)來電垂詢了解
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