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“DELL D630 DELL1400 DELL1420通病之顯卡故障”





1.故障現(xiàn)像：花屏 黑屏 頻繁死機(jī) 一長兩短報(bào)警；



2.故障原因：顯卡溫度過高，造成顯卡虛焊或顯卡燒毀；



3.解決辦法：顯卡重新焊接，或換新顯卡植珠；修復(fù)后不建議玩大型風(fēng)絡(luò)游戲長期點(diǎn)機(jī)，注意CPU風(fēng)扇灰塵。





據(jù)客戶說都是昨天晚上用得好好的。



第二天早上起來就開機(jī)不顯示了。



以上幾種型號的機(jī)器在購買之后一般在一年到二年之間大部分都會出現(xiàn)此類故障。



如果用戶用此筆記本玩游戲問題會更早出現(xiàn)。因?yàn)榇薌PU在工作時(shí)的溫度是79攝氏度,而玩游戲溫度會更高。



還有的客戶在保修期內(nèi)的客戶服務(wù)中心換過好幾次主板的。對此深表同情。




通病的產(chǎn)生原因是：是其GPU內(nèi)部的粘合材料在熱脹冷縮的時(shí)候,伸縮比不同其他材料.于是GPU在每經(jīng)過一次冷熱交替的時(shí)候都會有一些松動,產(chǎn)生種種故障，最終報(bào)廢。

維修方法：維修方法有多種：




1：加焊顯卡BGA，一般都會成功顯示但不會太穩(wěn)定因?yàn)殡S著溫度的升高會再次出現(xiàn)此類故障。此維修方法是因?yàn)橛行┛蛻粝胄藓脵C(jī)器又不想出錢，垂死掙扎。這種情況運(yùn)氣好的話可以用幾個(gè)月。運(yùn)氣不好就用幾天。




2：重做顯卡BGA：就是用無鉛BGA返修臺將BGA取下。然后用拖錫帶將芯片的腳拖平，再用無鉛錫珠重植BGA。最后再用無鉛BGA返修焊臺將BGA做上去。此維修過程比較復(fù)雜,受溫度控制。板的平衡，維修時(shí)的工作態(tài)度影響，對維修工程的BGA技術(shù)要求比較高.這種情況比較穩(wěn)定，一般可以穩(wěn)定到半年以上。（具體以機(jī)器而論）




3：更換顯卡：更換新的顯卡芯片，由于筆記本的顯卡是焊接在主板上的，不像臺式機(jī)有個(gè)單獨(dú)的顯卡板。因此不是什么人都可以換的。一般只有專業(yè)的維修人員用無鉛BGA焊臺才可以完成。
（顯卡均有改良后的顯卡芯片、質(zhì)量保證）修復(fù)后一般可徹底解決花屏、黑屏情況！

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