用以提高常規(guī)線路板組件波峰焊接的效能,其配方可以提供非常美觀的外觀,同時還可以最大限度地減少接插件和CPU區(qū)域處的橋接和微焊球形成.殘留物不具有異電性、腐蝕性和粘性,也無需清洗,不會造成電氣測試的干攏。
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