半導體硅片去膜/去膠/去蠟清洗機 半導體分立器件設(shè)備-硅片去膜/去膠/去蠟清洗機型號:CGB-XXXX—XX系列,品牌:華林嘉業(yè)—CGB。德國進口磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工; 1.概述:本設(shè)備可用于半導體工藝中對2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圓片進行去膜/去膠/去蠟處理,該產(chǎn)品技術(shù)先進、一致性強,適用于規(guī)模生產(chǎn)。2.整臺設(shè)備材料均為進口。3.本設(shè)備為雙排槽構(gòu)成,每排7槽,各設(shè)一套機械手,兩排可獨立同時完成相應的工序。4.本設(shè)備除裝片和取片需人工外,其余工藝動作均可自動完成。5.每槽裝片能力:50片/批(2花籃,25片/花籃)。6.工作區(qū)潔凈度:100級。7.槽間工藝轉(zhuǎn)換時間:Tm ax≤3.5S有需求此方面設(shè)備的朋友,歡迎來電咨詢:
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