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[供應]返修臺制造商、光學返修臺自動拆裝BGA芯片
- 產(chǎn)品產(chǎn)地：深圳
- 產(chǎn)品品牌：
- 包裝規(guī)格：ZM-R6110
- 產(chǎn)品數(shù)量：10
- 計量單位：臺
- 產(chǎn)品單價：1
- 更新日期：2017-03-30 09:31:37
- 有效期至：2018-03-30
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返修臺制造商、光學返修臺自動拆裝BGA芯片
詳細信息
ZM-R6110系列返修臺
產(chǎn)品特點介紹
1、獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
①上下溫區(qū)為熱風加熱，風量大小可調(diào)、升溫快速，加熱的過程中不會影響周圍的元器件。
②大面積紅外預熱，PCB受熱均勻快速。
③下部熱風加熱器高度可調(diào)，適合各種異形PCB。
2、精準的光學對位系統(tǒng)
采用高清可調(diào)CCD彩色光學視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、微調(diào)和自動對焦，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。
3、多功能人性化的操作系統(tǒng)
①采用高清觸摸屏人機界面，該界面可設置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設定；配備多種規(guī)格合金B(yǎng)GA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。
②在保證在放大倍數(shù)不變的前提下，可控制光學鏡頭的前后移動，全方面的觀測BGA芯的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題，X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達±0.025mm。
③PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修的成功率，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
4、優(yōu)越的安全保護功能
本機設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改。
產(chǎn)品規(guī)格及技術參數(shù)
1、電 源： AC220V±10％ 50/60Hz
2、總功率：Max4850W
3、加熱器功率： 上部溫區(qū)800W 下部溫區(qū)1200W IR溫區(qū)2700W
4、電氣選材：嵌入式控制器＋大屏幕真彩觸摸屏
5、溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立溫控，精度可達±3℃
6、定位方式：V型卡槽，PCB支架可X，Y調(diào)整并配置萬能夾具
7、PCB尺寸：Max370×410mm Min22×22mm
8、適用芯片：Max80×80mm Min2×2mm
9、外形尺寸：L790×W640×H800mm（不包含顯示支架）
10、測溫接口：1個
11、機器重量：65kg
12、外觀顏色：白色+藍色
聯(lián)系人：李R13689568996
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