上海瀚海檢測技術(shù)有限公司

供應(yīng)上海高壓蒸煮試驗

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高壓蒸煮試驗

[項目介紹] 

高壓蒸煮試驗采用高壓高濕條件，主要考核塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，常用于產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量評估、失效驗證。

        高壓蒸煮試驗的技術(shù)指標包括：大氣壓力、相對濕度（飽和或非飽和）  、溫度、試驗時間。

[業(yè)務(wù)范圍]

1.  計算機類：電腦、顯示屏、主機、電腦元器件、醫(yī)療設(shè)備等精密儀器等

2.電子通信類：手機、射頻器、電子通信元器件等。

3.電器類：家電、燈具、變電器等各類家電電器設(shè)備；

4.其他：包裝箱、運輸設(shè)備等。 

  [參考標準]

JESD22-A102-C-2000  加速抗?jié)裥阅軠y試（未飽和氣壓）；

JESD22-A110-B-1999  高加速溫度濕度應(yīng)力測試