深圳市紅葉硅膠有限公司

產(chǎn)品特點(diǎn)

雙組份/低粘度/透明柔韌型/電子灌封膠。

常溫下膠液固化較慢，可操作時(shí)間較長(zhǎng)。

采用加熱方式可快速固化，生產(chǎn)效率高。

固化物清澈透明，方便元器件的檢修。

固化物柔軟，內(nèi)應(yīng)力低，利于保護(hù)貼片元件。

深度硬化特性，適合電子部件的深層灌注。

固化物抗高低溫交變性及電絕緣性能優(yōu)異。

符合RoHS＆SGS，屬環(huán)保型電子膠。

典型用途

LED大功率電子器件的透明灌封保護(hù)。

通訊電纜接頭及精密器件的灌注密封。

耐溫要求較高的模塊及線路板的透明密封。

技術(shù)指標(biāo)

外觀：A組份/透明液體，B組份/透明液體

粘度（25℃，mPa.s）：A組份/800～1000，B組份/800～1000

密度（25℃，g/cm³）：A組份/0.97～0.99，B組份/0.97～0.99

AB混合比例（重量比）：1∶1

混合后黏度（25℃，mPa.s）：800～1000

可操作時(shí)間（25℃/h）：1～2

表干時(shí)間（25℃/h）：2～3

全固時(shí)間（25℃h）：24

介電強(qiáng)度（25℃，kV/mm）：≥20

介電常數(shù)（25℃，100KHz）：3.0～3.3

體積電阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×10¹⁶

線收縮率（%）：≤0.5

耐溫范圍（℃）：－60～200 

使用說明

清潔：

被灌注件須除油、除銹、清潔并干燥處理。

配比：

按重量配比將A、B組份混合并攪拌均勻。

灌注：

1、將混合攪拌均勻的膠料注入灌封之器件內(nèi)，

2、粘度低，膠液靜置片刻即可自行脫泡，

3、固化物若需得到耐高壓的電氣絕緣性能，建議真空脫泡處理方式效果更佳。

固化：

1、常溫或加熱方式固化均可。

2、夏季氣溫較高，固化時(shí)間較短；

3、冬季氣溫低，固化時(shí)間較長(zhǎng)。

4、在冬季氣溫較低時(shí)建議用【加熱方式】：80～100℃/10～20min基本固化。

5、常溫25℃時(shí)，需3～6小時(shí)初步固化。

6、常溫25℃時(shí)，需20～30小時(shí)完全固化。

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