武漢黌門電工科技有限公司

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公司名稱：武漢黌門電工科技有限公司
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產(chǎn)品介紹：
石墨基柔性接地體是武漢黌門電工科技有限公司研發(fā)的國家發(fā)明專利產(chǎn)品，采用柔化工藝將具有良好導(dǎo)電性和耐腐性的石墨進(jìn)行柔化改性，使其電氣性能、理化性能、力學(xué)性能滿足防雷接地技術(shù)及工程施工要求，徹底解決輸電線路桿塔、變電站、發(fā)電廠、通訊基站、鐵路、港口碼頭、油氣設(shè)施、建筑等工業(yè)及民用接地設(shè)施腐蝕及接地電阻不穩(wěn)定問題，實(shí)現(xiàn)接地工程永久免維護(hù)！

其主要技術(shù)特征表現(xiàn)為以下8個(gè)方面
1）良好的耐腐性，適應(yīng)我國任何土壤類型
構(gòu)成石墨基柔性接地體的所有成分均具有良好的耐腐性，能經(jīng)受濱海地區(qū)的氯化物鹽土，新疆、甘肅、寧夏、內(nèi)蒙的硫酸鹽鹽土，東北、山西的蘇打鹽土，廣西、貴州和云南等的喀斯特土壤等各類土壤的腐蝕，壽命不低于30年。能經(jīng)受降阻劑、抗凍劑、綠化化肥及殺蟲劑的腐蝕，擴(kuò)大了降阻技術(shù)的應(yīng)用面
2）與土壤具有良好的粘結(jié)性，與土壤的接觸電阻低值穩(wěn)定
石墨基柔性接地體截面大，表面粗糙構(gòu)成細(xì)孔，能和土壤緊密咬合粘接，可隨土壤一起蠕變而不脫離產(chǎn)生空氣界面，在土壤季節(jié)性干裂、融水沉降、冰凍、凍土融化產(chǎn)生蠕變的情況下，接地體與土壤的接觸電阻始終保持穩(wěn)定的低值。
3）大電流沖擊下良好的動熱穩(wěn)定性，溫升低避免土壤燒結(jié)
石墨基柔性接地體采用大截面電流分散技術(shù)降低發(fā)熱功率密度，采用比熱容大的材料提高吸熱能力，采用土壤水分滲透技術(shù)限制溫升，在大電流雷電和短路情況下接地體性能穩(wěn)定，同時(shí)避免高溫引起接地體接觸面土壤的燒結(jié)。
4）采用非磁性材料大大延長有效接地長度，成為大地網(wǎng)降阻的唯一選擇
石墨基柔性接地體為非導(dǎo)磁材料，在工頻及雷擊高頻沖擊下其有效散流長度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋼材類接地體，可使大地網(wǎng)工頻接地電阻成倍下降，是大型電廠、變電站地網(wǎng)降阻的唯一選擇。
5）具有良好的工程性，運(yùn)輸、開挖、回填等變得簡單易行
石墨基柔性接地體比重為金屬類接地體的1/10，輕便易運(yùn)輸；可蛇形開挖，避開巖石、樹木，開挖量少，不破壞綠化；可泥漿回填，回填緊致；接地體壓接互聯(lián)，無需焊接，無需電源焊機(jī)等現(xiàn)場要求。
6）石墨基柔性接地體取代金屬類接地材料，良好的技術(shù)經(jīng)濟(jì)性
經(jīng)濟(jì)效益：一次投入，長期穩(wěn)定，免去安規(guī)要求的定期檢測接地電阻，避免接地改造的重復(fù)性投入，節(jié)約人力物力，全壽命周期成本（LCC）最低
提高資源利用率：接地系統(tǒng)長期出于休眠狀態(tài)，只有發(fā)生雷擊或短路時(shí)發(fā)揮作用，雷擊或短路是極小概率事件，不該浪費(fèi)珍貴的鋼材銅材。
7）無回收價(jià)值，可避免偷盜
8）石墨基柔性接地體取代金屬類接地材料，減排減霾，實(shí)現(xiàn)良好的社會效益
每消耗一噸鋼材（相當(dāng)于平均1個(gè)桿塔的接地用量）等同于消耗240kg標(biāo)準(zhǔn)煤及3.5噸新水，同時(shí)排放600kg左右的CO2、30kg左右的SO2和NOX及160kg左右的炭灰，而銅則更是寶貴的有色金屬資源。這些材料一旦埋入地下就難以回收再利用，所以傳統(tǒng)的金屬性接地工程既高能耗也高排放。其主材石墨原料在我國儲量極其豐富，生產(chǎn)加工過程能耗低，不排放任何污染物

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在這樣一個(gè)對數(shù)字電路處理有利的世界中，模擬技術(shù)更多地用來處理對它們不利的過程。但這個(gè)現(xiàn)象可能正在改變。我們生活在一個(gè)模擬世界中，但數(shù)字技術(shù)已經(jīng)成為主流技術(shù)?；旌闲盘柦鉀Q方案過去包含大量模擬數(shù)據(jù)，只需要少量的數(shù)字信號處理，這種方案已經(jīng)遷移到系統(tǒng)應(yīng)用中，在系統(tǒng)中第一次產(chǎn)生了模數(shù)轉(zhuǎn)換過程。模擬技術(shù)衰落有幾個(gè)原因，其中一些是建立在自身缺陷上的。摩爾定律適用于數(shù)字電路而不是模擬電路；晶體管可以而且必須做得更小，這有利于數(shù)字電路。但這對模擬晶體管的影響并不大，反而器件尺寸越小，模擬器件特性往往越差。器件的小型化一直是這個(gè)世界技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在這一點(diǎn)上模擬技術(shù)不能跟上時(shí)代，漸漸被遺忘了。工藝技術(shù)已經(jīng)針對數(shù)字化進(jìn)行了優(yōu)化，這并不奇怪，但這對剩下的模擬元件造成越來越大的壓力。產(chǎn)品生命周期中的制造工藝變化和參數(shù)退化在模擬世界中更具挑戰(zhàn)性。這意味著模擬元件需要比數(shù)字元件更多的分析和巧妙的設(shè)計(jì)。模擬技術(shù)仍然被認(rèn)為是一種藝術(shù)，而且自動化并沒有以數(shù)字方式遷移到工具中，這意味著模擬生產(chǎn)力繼續(xù)下降。我們正在發(fā)現(xiàn)在芯片中，即使是非預(yù)期的模擬內(nèi)容也占據(jù)了SoC表面積很大的一部分，而且模擬器件的設(shè)計(jì)需要很長時(shí)間，也要承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。諷刺的是，隨著數(shù)字設(shè)備越來越小，芯片越來越大，SoC設(shè)計(jì)的幾個(gè)方面開始看起來更像是模擬問題。時(shí)鐘和功率分配正在迅速成為模擬問題。芯片依賴于PHY電路移動圍繞系統(tǒng)移動數(shù)據(jù)，這些是模擬電路的