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東港HIC氫誘導(dǎo)裂紋檢測(cè)方法
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發(fā)生氫脆開(kāi)裂：氫脆開(kāi)裂的發(fā)生與鋼中晶間碳化物形態(tài)有很大關(guān)系。如鋼經(jīng)奧氏體化回火處理，可得到


較好的抗氫脆性能。即是從晶間碳化物形態(tài)的觀點(diǎn)，可對(duì)鋼的組織加以改進(jìn)。晶間碳化物為硬的陶質(zhì)物


，會(huì)使母相中位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)受到阻礙，由于在母相界面上積聚位錯(cuò)，也使氫局部積聚，即成為氫脆的起點(diǎn)
影響氫脆的環(huán)境主要因素為H2壓、溫度、濕度、pH、H2S、Cl-、CN-等。影響氫脆的材料主要因素為合


金組成、表面膜、碳化物、析出物、夾雜物等。針對(duì)高強(qiáng)度鋼影響氫脆因子可從氫脆過(guò)程分別加以說(shuō)明


。氫脆過(guò)程可分為氫侵入、氫吸收與貯藏、向應(yīng)力集中部積聚、發(fā)生開(kāi)裂4個(gè)過(guò)程。
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機(jī)械性能測(cè)試，金相測(cè)試及失效分析，化學(xué)成分測(cè)試，鍍層測(cè)試.尺寸測(cè)試，腐蝕測(cè)試，SSC抗硫致開(kāi)裂


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