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洛陽金相平均晶粒度檢驗(yàn)
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金相分析，平均晶粒度檢測(cè)，晶粒度測(cè)試，平均晶粒度測(cè)試，晶粒度檢測(cè)，平均晶粒度試驗(yàn)，晶粒度實(shí)驗(yàn)
平均晶粒度檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T6394-2002；
ASTME112-13。
進(jìn)行金相分析，首先應(yīng)根據(jù)各種檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定制備試樣（即金相試樣）。通常，金相試樣的制備步驟
主要有：取樣、鑲嵌、標(biāo)識(shí)、磨光、拋光、侵蝕，但并非每個(gè)金相試樣的制備都必須經(jīng)歷上述步驟，若
試樣形狀、大小合適，便于握持和磨制，則不必鑲嵌；若僅僅檢驗(yàn)金屬材料中的非金屬夾雜物或鑄鐵中
的石墨，就不必進(jìn)行侵蝕。
常規(guī)金相檢測(cè)項(xiàng)目：
金相測(cè)試，低倍組織，斷口檢驗(yàn)，平均晶粒度，非金屬夾雜物檢驗(yàn)，脫碳層深度，鐵素體晶粒度，鋼鐵材料金相，鈦合金金相，鎳基合金金相，現(xiàn)場(chǎng)金相，鋁合金金相，焊接件金相，銅合金金相，粉末冶金
金相，現(xiàn)場(chǎng)金相等。
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