產品特點及性能參數:
※ 采用手動翻蓋式結構,操作方便;
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構,下壓平穩(wěn),保證IC的壓力均勻,不移位;
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球;
※ 高精度的定位槽或導向孔,保證IC定位精確,測試效率高;
※ 采用浮板結構,對于BGA/QFN IC 有球無球都能測,
※ 測試頻率可達10G速率
※ 探針材料:鈹銅(標準),
※ 探針可更換,維修方便,成本低。
※ 絕緣材料:電木、FR4、PEEK
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離);
※ 可根據用戶要求定做各種特殊規(guī)格的BGA/QFN ,SOCKET
東莞市米拉橢電子有限公司
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