產品特點
激光劃片機系列設備,光學系統(tǒng)采用國內最優(yōu)的YAG激光器和進口聲光調制、高速數(shù)控X/Y工作臺,步進電機驅動,在電腦控制下精確運動,專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便,并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng),T型結構雙工作位交替工作。
系統(tǒng)關鍵部件如激光模塊均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便,能24小時長期連續(xù)工作,合項性能指標穩(wěn)定可靠,故障率低,加工成品率高,適用面廣,在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。
應用領域:
激光劃片機廣泛應用于太陽能行業(yè)單晶硅,多晶硅,非晶硅和太陽能電池片的劃片和切割。
技術參數(shù):
參數(shù)型號 JHSY-50
激光介質 Nd:YAG
激光波長 1.064μm
劃片精度 0.01 mm;
最大劃片厚度 1.2mm
劃片線寬 0.2
激光重復頻率 0-50KHz
最大劃片速度 130mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 300 mm*300mm
使用電源 220V/50Hz
冷卻方式 外掛式恒溫循環(huán)水冷
工作臺 雙氣倉吸附,T型臺雙工位交替工作
控制方式 數(shù)控