產(chǎn)品詳細(xì)描述鉬銅合金
鉬銅合金(MoCu alloy)是鉬和銅的合金,鎢和鉬均為難熔合金(鎢熔點3410℃,鉬熔點2615℃),元素周期表中同為VIB族,化學(xué)性質(zhì)極為相近,鉬銅和鎢銅應(yīng)用范圍很大一部分重合,兩者相差最大的是密度(鎢的密度為19.3g/cm3,鉬的密度為10.2 g/cm3),故鎢銅適合做高比重材料,高比重材料多以鎢做主要成分,而鉬銅質(zhì)量輕,經(jīng)常作為航天、航空儀表的配件。鉬銅已規(guī)模應(yīng)用的有高壓真空開關(guān)用電工合金、微電子封裝熱沉材料、線切割電極絲,以及儀器儀表元器件。
鉬銅主要應(yīng)用有:
1高壓真空開關(guān)用電觸頭材料
在高壓真空開關(guān)用電觸頭材料行業(yè)中,國內(nèi)用鎢銅、鉬銅材料頂替銀鎢等銀合金電觸頭材料,鎢銅在真空負(fù)荷開關(guān)中得到大范圍的應(yīng)用,部分真空滅弧室選用鉬銅(12KV,630A)作為真空接觸器觸頭材料,現(xiàn)已得到廣泛的認(rèn)可。
牌號 化學(xué)元素
wt% 氣體含量
(不大于)ppm 密度
g/cm3 硬度
HB MPa 電導(dǎo)率
MS/m
Cu Mo O N H (不小于)
MoCu25 21~31 余量 60 10 — 9.6 1300 21
MoCu37 35~39 余量 50 8 9.4 1300 24
2微電子材料
鉬銅和鎢銅一樣,均具有低的膨脹特性(鉬的熱膨脹系數(shù)5.0x10-6/℃,鎢的熱膨脹系數(shù)4.5x10-6/℃),又具有銅的高導(dǎo)熱特性,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可通過成分調(diào)節(jié)。根據(jù)需要,兩者均廣泛用作集成電路、散熱器、熱沉材料。
熱導(dǎo)率
W/(m﹒k) 熱膨脹系數(shù)
10-6/K 密度
g/cm3 比熱導(dǎo)率
W/(m﹒k)
WCu 140~210 5.6~8.3 15~17 9~13
MoCu 184~197 7.0~7.1 9.9~10.0 18~20
MoCu15 160 7.0 10
MoCu20 170 8.0 9.9
MoCu25 180 9.0 9.8
Mo 138 5.35 10.22 13.5
Cu 400 16.5 &nbs
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