昆山華創(chuàng)電子材料廠

 環(huán)氧粘接劑H907-K（低溫快固型）

   一、概說：

H907-K系非溶劑型單組份低溫快固化環(huán)氧樹脂產品，具有低線膨脹系數(shù)及耐高溫、抗沖擊，耐震動，硬度高等特性。廣泛應用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定，對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質塑膠之間的封裝粘接，有優(yōu)異的粘接強度；推薦用于線路板電子元器件、醫(yī)療產品、各種微電子產品、光電產品、電機馬達、電感線圈、高低頻變壓器的鐵芯或磁芯的粘接固定。尤其浸錫、焊錫后不影響其接著強度。 

二、外觀及物性

外觀                      粘稠膏狀體

顏色                      黑色、灰色、乳白色、                

比重（25℃）              1.4-1.5                   

粘度 （25℃）             35,000-45,000 cps         

三、固化條件：   80-90℃/30-60分鐘，120度5-10分鐘；                                          

   四、固化后特性

硬    度         Shore D       85-87          體積電阻        Ω-cm    4.17×1016

       熱線膨脹系數(shù)      6.7×10-5/℃                  表面電阻        Ω-cm    5.5×1016  

       抗彎強度          kg／mm2         11.1           絕緣破壞電壓    kv/mm    22

       抗拉強度          kg/mm2         5.8