蘇州臺耀復合包裝制品有限公司

南京真空袋

電子產品真空包裝袋用途：電子元器件、集成電路及組合的各類印刷線路板的真空包裝。環(huán)保性：不同極性的樹脂（例如PA同PE）采用改性聚烯烴共擠粘合，所有樹脂均通過FDA認證，生產過程無污染，成品無溶劑殘留，是理想的環(huán)保型產品。  抗穿刺性：具有優(yōu)良的抗穿刺性能。高阻隔性：真空包裝阻隔了空氣中微量元素對電子產品的腐蝕侵害。  我們可生產不同規(guī)格和印刷要求的真空包裝袋，鋁鉑袋。防靜電袋，鍍鋁膜袋等。

真空包裝或真空充氣包裝常用雙層復合薄膜或三層鋁薄復合薄膜制成的三邊封口包裝袋，復合薄膜厚度一般在60—96μm之間，其中內層為熱封層，需有良好的熱封性，厚度在50—80μm之間，外層為密封層，需有良好的氣密性及可印刷性，一定的強度，厚度在10—16μm之間。復合薄膜內層基材常用聚乙烯(PE)，如高溫蒸煮袋則用耐高溫聚丙烯(CPP)，外層基材常用拉伸聚丙烯(OPP)、滌綸(PET)、尼龍(PA)等