統(tǒng)計(jì)資料表明電子元器件溫度每升高2度,可靠性下降10%,溫升50度時(shí)的壽命只有溫升25度時(shí)的1/6。溫度是影響設(shè)備可靠性最重要的因素。這就需要在技術(shù)上采取措施限制機(jī)箱及元器件的溫升,即熱設(shè)計(jì)。 軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓性,其材料本身具有一定的柔韌性,能很好的貼合到功率器件、散熱鋁片或機(jī)器外殼間,從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的,符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求,是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的兩元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該產(chǎn)品可任意裁切,利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)。
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