JT/勁拓3D錫膏檢測(cè)SPI-600系列
特點(diǎn):       
多方向,多角度3D PMP檢測(cè)
基于白光正弦條紋PMP技術(shù)的3D錫膏測(cè)量
錫膏高度檢測(cè)精度可達(dá)1 um
詳細(xì)請(qǐng)聯(lián)系 歐先135 3788 3508 扣扣441301962
自動(dòng)重建PCB表面焊盤的3D數(shù)據(jù),計(jì)算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等
雙3D投影方案,有效解決錫膏檢測(cè)過(guò)程中照明光源陰影所帶來(lái)的檢測(cè)誤差.雙邊投射可以100%解決陰影效應(yīng)
生動(dòng)易用的圖形交互界面 功能全面且操作簡(jiǎn)便
多點(diǎn)觸摸功能實(shí)現(xiàn)3D圖像旋轉(zhuǎn)與2D圓像縮放
全面的SPC功能包含了各類統(tǒng)計(jì)報(bào)表 自動(dòng)生成和輸出報(bào)告、報(bào)表;
基于GPU的圖像加速運(yùn)算
與以往CPU運(yùn)算相比最多可節(jié)約80%的運(yùn)算時(shí)間.
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