TB2210黑色低黏度,滲透性,流動(dòng)性良好,硬化時(shí)發(fā)熱小,繼電器的密封,小型部件的鑄塑成型,線圈模組,小型電機(jī)線圈的浸漬固定。
主要應(yīng)用:芯片、IC在電路板上的固定。元件端子的固定與密封。小型部件的注型。繼電器的封裝。
主要特點(diǎn):低溫下能快速固化。
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