一、【電路板有機(jī)硅消泡劑介紹】:
電路版有機(jī)硅消泡劑屬硅聚醚類復(fù)合型消泡劑,在水性體系中極易分散,使用方便。具有快速的消泡效力和持久的抑泡功能。不會(huì)腐蝕機(jī)械,環(huán)保無(wú)污染。使用溫度可達(dá)90℃。比同市場(chǎng)上普通的有機(jī)硅消泡劑相比,最大優(yōu)點(diǎn):水溶性好、無(wú)油相或極少油相、無(wú)殘留、優(yōu)秀的消泡抑泡功能。
二、【電路板有機(jī)硅消泡劑數(shù)據(jù)】:
型號(hào)品名
XPJD-Q70
XPJD-Q80
XPJD-Q90
外觀
乳白色液體
乳白色液體
乳白色液體
水溶性
能分散水中
能分散水中
能分散水中
粘度(25℃)
1000~1500mpa.s
1000~1500mpa.s
1000~1500mpa.s
閃火點(diǎn)
不可燃
不可燃
不可燃
三、【電路板有機(jī)硅消泡劑特點(diǎn)】:
1、低COD、低消耗;2、消泡力強(qiáng)、穩(wěn)定性高、不易分解;3、水洗性好,不會(huì)殘留在板面上,造成后工序品質(zhì)缺陷;4、不會(huì)影響干膜造成滲鍍、不會(huì)影響焊錫性、操作范圍廣.
四、【電路版有機(jī)硅消泡劑應(yīng)用領(lǐng)域】:
常用在電路版水處理、退膜、蝕刻、顯影、污水處理(PCB整個(gè)流程)使用等。
五、【電路版有機(jī)硅消泡劑使用說(shuō)明】:
(1)一般用量:0.1~0﹒3%使用前最好攪拌均勻,加量依機(jī)種和實(shí)際情況而定。
(2)注:使用時(shí)可請(qǐng)先用水開(kāi)稀2~3倍攪拌均勻用或直接使用。
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