瑞航達(dá)科技（深圳）有限公司

   瑞航達(dá)科技（深圳）有限公司專業(yè)提供各種集成電路代理商，為客戶提供常用的集成電路代理商、賽靈思代理、集成電路代理商等。公司自2017-05-12注冊(cè)成立以來(lái)，本著以人為本的原則，堅(jiān)持“”的服務(wù)宗旨，公司業(yè)績(jī)蒸蒸日上。立足廣東省，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，想客戶之所想，及客戶之所需。

   產(chǎn)品基本資料： 產(chǎn)品名稱：集成電路代理商； 產(chǎn)品類別：集成電路代理商； 價(jià)格：1； 企業(yè)類型：有限責(zé)任公司； 主營(yíng)產(chǎn)品或服務(wù)：保險(xiǎn)絲； 聯(lián)系人姓名：；產(chǎn)品詳細(xì)資料：TI代理發(fā)現(xiàn)正確選擇MOS管是很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，MOS管雖然是很小的一個(gè)零件，但是它發(fā)揮著比較關(guān)鍵的作用，因此會(huì)對(duì)整個(gè)電路和成本都會(huì)有一定的影響。的TI代理提醒了解不同的MOS管部件的細(xì)微差別及不同開(kāi)關(guān)電路中的應(yīng)力能夠幫助工程師避免諸多問(wèn)題，為了讓大家對(duì)此有更深的認(rèn)識(shí)，TI代理總結(jié)并介紹，選擇MOS管需要注意以下三個(gè)方面。一、注意弄清楚選用N溝道還是P溝道，TI代理強(qiáng)調(diào)為設(shè)計(jì)選擇正確器件的步，是決定采用N溝道還是P溝道的MOS管。TI代理發(fā)現(xiàn)在典型的功率應(yīng)用中，當(dāng)一個(gè)MOS管接地而負(fù)載連接到干線電壓上時(shí)，該MOS管就構(gòu)成了低壓側(cè)開(kāi)關(guān)，考慮到對(duì)關(guān)閉或到通器件所需電壓的情況所以在低壓側(cè)開(kāi)關(guān)中應(yīng)采用N溝道的管子。當(dāng)MOS管連接到總線及負(fù)載接地時(shí)就要用高壓側(cè)開(kāi)關(guān)，通?？紤]到電壓驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題所以會(huì)在這個(gè)拓?fù)渲胁捎肞溝道的管子。二、注意確定額定電流及考慮導(dǎo)通損耗。TI代理介紹選擇MOS管的額定電流視電路結(jié)構(gòu)而定，TI代理提醒設(shè)計(jì)人員必須確保所選的MOS管能承受這個(gè)額定電流，即使在系統(tǒng)產(chǎn)生尖峰電流時(shí)也是如此。選好額定電流后，TI代理提醒還必須計(jì)算導(dǎo)通損耗，在實(shí)際情況下MOS管有導(dǎo)通損耗產(chǎn)生，它就像一個(gè)可變電阻，由器件的RDS（ON）所確定，并隨溫度而顯著變化。同時(shí)TI代理還發(fā)現(xiàn)技術(shù)對(duì)器件的特性有著重大影響，因?yàn)橛行┘夹g(shù)在提高的大VDS時(shí)往往會(huì)使RDS（ON）增大，對(duì)此如果要想使其降低，那么就得注意增加晶片尺寸，從而增加與之配套的封裝尺寸及相關(guān)的開(kāi)發(fā)成本。三、注意確定熱要求，TI代理介紹選擇MOS管的下一步是計(jì)算系統(tǒng)的散熱要求，設(shè)計(jì)人員必須考慮兩種不同的情況，即對(duì)于壞情況和真實(shí)情況。TI代理建議采用針對(duì)于壞情況的計(jì)算結(jié)果，因?yàn)檫@個(gè)結(jié)果提供更大的安全余量，能確保系統(tǒng)不會(huì)失效。在MOS管的資料表上還有一些需要注意的測(cè)量數(shù)據(jù)；比如封裝器件的半導(dǎo)體結(jié)與環(huán)境之間的熱阻，以及的結(jié)溫。器件的結(jié)溫等于大環(huán)境溫度加上熱阻與功率耗散的乘積。由于設(shè)計(jì)人員已確定將要通過(guò)器件的電流，因此可以計(jì)算出不同溫度下的RDS（ON）。TI代理強(qiáng)調(diào)值得注意的是，在處理簡(jiǎn)單熱模型時(shí)，設(shè)計(jì)人員還必須考慮半導(dǎo)體結(jié)／器件外殼及外殼／環(huán)境的熱容量；即要求印刷電路板和封裝不會(huì)立即升溫。以上就是TI代理介紹選擇MOS管需要注意的三大事項(xiàng)，另外還有一個(gè)需要注意的就是考慮決定開(kāi)關(guān)性能參數(shù)，尤其要重視電容在器件中產(chǎn)生開(kāi)關(guān)損耗。具前景的TI代理還提醒要注意計(jì)算雪崩擊穿的情況，盡可能的設(shè)法避免損壞器件。除計(jì)算外，技術(shù)對(duì)雪崩效應(yīng)也有很大影響。例如，晶片尺寸的增加會(huì)提高抗雪崩能力，提高器件的穩(wěn)健性，對(duì)用戶而言這意味著要在系統(tǒng)中采用更大的封裝件。

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