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[供應]12V轉3.3V 5V轉3.3V 小封裝 2A同步電源芯片
- 產品產地：臺灣
- 產品品牌：芯派
- 包裝規(guī)格：SP6701
- 產品數(shù)量：1000000
- 計量單位：個
- 產品單價：0.01
- 更新日期：2025-03-07 15:03:51
- 有效期至：2035-03-05
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12V轉3.3V 5V轉3.3V 小封裝 2A同步電源芯片
詳細信息
※芯派科技創(chuàng)立于臺灣新竹，為全球混合訊號IC設計領導廠商之一，已開發(fā)并成功量產之產品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等，公司擁有強大的技術研發(fā)團隊，能為廣大客戶提供產品解決方案及FAE技術支持。
產品概述：
SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，是國內首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內部集成極低RDS內阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(MOSFET)，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V，輸出電壓0.8V可調至17V。2A的連續(xù)負載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運行。其效率高達94%，滿足各系統(tǒng)日益增強的節(jié)能和持久工作的要求。內部振蕩頻率600KHz，以保證對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾最小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。
SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝，大大節(jié)省了PCB板空間，降低了成本。適合小型化數(shù)碼通訊電子產品的需要。
典型應用：
1、12V轉5V/1A
應用領域：
1.網(wǎng)絡通訊設備
2.LCDTV液晶顯示器
3.上網(wǎng)本MID
4.機頂盒，消費類數(shù)碼終端
5.RFID無線識別終端
我們的優(yōu)勢：
1.為客戶產品開發(fā)提供設計資料，樣品，測試板及FAE技術支持。
2.長期現(xiàn)貨供應，原裝正品，歡迎來電垂詢！
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