銅合金焊材介紹:
紫銅:HS201/ERCU/HSCU
執(zhí)行標準: GB/T9460: HSCu AWS A5.7 : ERCu DIN 1733 : SG-CuSn
化學成分區(qū)域標準(%) 牌號 銅 鋁 硅 錳 鉛 錫 鎳 磷 鐵 其他
HSCu ≥98.0 ≤0.01 ≤0.5 ≤0.5 ≤0.02 ≤1.0 ≤0.15 ≤0.50
SG-CuSn 余量 ≤0.01 0.1-0.5 0.1-0.5 0.01 0.5-1.0 ≤0.3 ≤0.02 ≤0.05 ≤0.1
ERCu ≥98.0 ≤0.01 ≤0.50 ≤0.50 ≤0.02 ≤1.0 ≤0.15 ≤0.50
應用描述:含錫的銅焊接附材具有很好的流動性,適用于無氧銅以及高形變率易再加工
銅材的焊接,焊縫無氣孔,建議用于大面積的TIG焊時需預熱。
硅青銅:HS211/HSCuSi/ERCuSi-A
執(zhí)行標準: GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A DIN 1733 : SG-CuSi3
化學成分區(qū)域標準(%)
牌號 銅 鋁 硅 鋅 錳 磷 鉛 錫 鐵 其他
HSCuSi 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.5 ≤1.5 ≤0.20 ≤1.1 ≤0.5 ≤0.50
SG-CuSi3 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤0.2 0.5-1.5 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.4
ERCuSi-A 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.0 ≤1.5 ≤0.02 ≤1.0 ≤0.50 ≤0.50
應用描述:對銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優(yōu)良的耐磨性,適用于鍍鋅板MIG焊接。建議用于大面積的TIG焊接時需預熱;在鋼的多層焊接時,使用脈沖電弧焊。
熔敷金屬物理性能
導 電 率 3.5-4.0 S· m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3
固 相 線 910 ℃ 液相線 &nbs