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超薄線路板銅刻蝕廢水解決工藝

超薄線路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。
導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。
填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

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超薄線路板銅刻蝕廢水解決工藝：線路板廢水來(lái)源及分類

線路板生產(chǎn)廢水，以重金屬銅離子和COD污染為主，廢水種類復(fù)雜，pH變化大，廢水達(dá)標(biāo)處理有一定的難度。線路板工廠廢水一般分為以下幾類：

普通含銅廢水：來(lái)源于各工藝流程的清洗程序及廢液排放，此類廢水占廢水總量90％以上。一般進(jìn)入綜合池進(jìn)行混凝沉淀/氣浮處理。

油墨廢水：來(lái)自于內(nèi)外層顯影廢液、濕菲林顯影液、退膜液，COD極高，占水量的3％-10％。經(jīng)酸析、催化氧化、混凝沉淀后進(jìn)入綜合池。

絡(luò)合銅廢水：主要來(lái)自于蝕刻工序，有絡(luò)合劑氨、EDTA等，銅含量極高，有回收價(jià)值。

電鍍廢水：來(lái)自于電鍍工藝，含重金屬，破鉻、破氰后排入綜合池處理。


超薄線路板銅刻蝕廢水解決工藝特點(diǎn)：充沛曝氣，定量加藥，靜態(tài)破氰破鉻或延長(zhǎng)反響時(shí)間，具有去除定量的氨氮，反響徹底、去除率高、藥劑用量少等個(gè)性。電鍍廢水無(wú)憂化學(xué)沉淀體系在原有化學(xué)沉淀體系的基礎(chǔ)上添補(bǔ)過(guò)濾裝置以去除排放水中未沉淀的懸浮物；重金屬捕捉裝置以吸附排放水中微量的重金屬，使得排放水中的重金屬含量遠(yuǎn)低于國(guó)度排放標(biāo)準(zhǔn)；超濾和活性炭裝置吸附水中的有機(jī)物使得水中有機(jī)物含量低于國(guó)度排放標(biāo)準(zhǔn)，在水質(zhì)水量不固定的狀態(tài)下，也可保障固定及格排放。