配合無鉛化電子組裝需求,本公司全力開發(fā)出Sn-Cu,Su-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-Cu等合金成份的無鉛錫線。產(chǎn)品中鉛含量嚴格控制在100ppm以下。另輔有精心改進的助焊劑以適應更高焊接溫度下的活性需求,從而幫助您順利過渡到無鉛化制程。
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