BGA封裝芯片測(cè)試治具,深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
治具基座采用鋁合金材質(zhì),表面硬極氧化處理。特殊產(chǎn)品可安裝散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。
針盤材質(zhì)有:torlon/peek/pps/pei等頂級(jí)工程塑膠材料可選。
探針采用高品質(zhì)進(jìn)口雙頭探針,接觸阻抗低,確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定。
帶保護(hù)載板設(shè)計(jì),有效保護(hù)探針不受損傷并且保證產(chǎn)品放置平整度,
確保定位及探針接觸精度。
測(cè)試主板,一般采用原機(jī)主板,保證芯片模擬測(cè)試接近使用環(huán)境。
治具上下模的壓緊方式有翻蓋旋壓式和快速夾等鎖緊方式選擇。
制作需要資料:待測(cè)芯片,測(cè)試主板(實(shí)板),主板GERBER文件
適用于:BGA封裝的芯片來料及SMT返修檢查
BGA封裝芯片測(cè)試治具|深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
公司自動(dòng)化設(shè)備廠,測(cè)試設(shè)備,測(cè)試治具廠,精密配件加工廠
專業(yè)LED貼片機(jī),F(xiàn)PC開短路測(cè)試機(jī),遙控器測(cè)試機(jī),微電子測(cè)試治具
BGA封裝芯片測(cè)試治具 —— 深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
BGA封裝芯片測(cè)試治具,深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
我公司擁有專業(yè)LED貼片機(jī),F(xiàn)PC開短路測(cè)試機(jī),遙控器測(cè)試機(jī),微電子測(cè)試治具的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),成功樹立了星嘉的品牌,在私營(yíng)企業(yè)中本著以技術(shù)、創(chuàng)新、發(fā)展、服務(wù)的經(jīng)營(yíng)理念,形成了本公司公司自動(dòng)化設(shè)備廠,測(cè)試設(shè)備,測(cè)試治具廠,精密配件加工廠的特點(diǎn),使得深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠在中國(guó)為市場(chǎng)方向的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)里享有盛名。公司于2002年成立,注冊(cè)資金50---100萬(wàn),員工數(shù)量50--100人,我們本著現(xiàn)推出1.2米led燈管貼片機(jī)的服務(wù)態(tài)度竭誠(chéng)與您合作!
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