BGA封裝芯片測試治具,深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
治具基座采用鋁合金材質(zhì),表面硬極氧化處理。特殊產(chǎn)品可安裝散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。
針盤材質(zhì)有:torlon/peek/pps/pei等頂級工程塑膠材料可選。
探針采用高品質(zhì)進口雙頭探針,接觸阻抗低,確保信號傳輸穩(wěn)定。
帶保護載板設(shè)計,有效保護探針不受損傷并且保證產(chǎn)品放置平整度,
確保定位及探針接觸精度。
測試主板,一般采用原機主板,保證芯片模擬測試接近使用環(huán)境。
治具上下模的壓緊方式有翻蓋旋壓式和快速夾等鎖緊方式選擇。
制作需要資料:待測芯片,測試主板(實板),主板GERBER文件
適用于:BGA封裝的芯片來料及SMT返修檢查
BGA封裝芯片測試治具|深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
公司自動化設(shè)備廠,測試設(shè)備,測試治具廠,精密配件加工廠
專業(yè)LED貼片機,F(xiàn)PC開短路測試機,遙控器測試機,微電子測試治具
BGA封裝芯片測試治具 —— 深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
我深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠是機械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)中的一家公司,成功打造了星嘉品牌,形成了以技術(shù)、創(chuàng)新、發(fā)展、服務(wù)為經(jīng)營理念并具備公司自動化設(shè)備廠,測試設(shè)備,測試治具廠,精密配件加工廠公司特點。我公司是私營企業(yè)中該行業(yè)的佼佼者。公司經(jīng)過多年經(jīng)營,具備中國專業(yè)LED貼片機,F(xiàn)PC開短路測試機,遙控器測試機,微電子測試治具的產(chǎn)品優(yōu)勢。公司注冊時間2002年,注冊資金50---100萬,現(xiàn)有員工50--100人。我們鄭重聲明:現(xiàn)推出1.2米led燈管貼片機。
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