昆山比泰祥電子有限公司

軟性導熱硅(矽)膠墊

產品詳細信息:
產品說明：本系列的導熱膠墊在設計上兼顧了高導熱性、低硬度及柔軟等特性，產品覆蓋的導熱范圍較廣，且具有很強的自粘功能，在使用時無需貼合其它影響自身導熱性能的膠粘品。


物理特性：
物理特性
單位
數據
測試方法
Color（顏色）
依客戶要求
Thickness(厚度)
mm
依客戶要求
ASTMD374
Specific Gravity(比重)
g/cc
2.2
ASTMD792
Hardness Shore O（硬度）
HA
10-50
ASTMD2240
Flammability class阻燃等級
……
V-0
UL-94
Breakdown Voitage（耐電壓）
KV/mm
4.5KV↑
ASTMD149
Volumc Resistivity（體積電阻）
Ω.CM
1011Ω↑
ASTMD257
Thermal Conductivity（導熱系數）
W/m-k
1.2-3.0
ASTMD5470
Iutcvase electronic ralue（介電常數）
1000HZ
5.5
ASTMD150
Thermal coutem（熱容量）
J/g-k
1.0
ASTMC351
Contiouous Use Temp（耐溫度）
℃
-60℃~200℃
TGA-DMA
Thermal Impedance Pcr（熱絕緣系數）
℃-in2/w
5.5
ASTM5470
特性：耐高溫、耐高壓、導熱、阻然、避震、絕緣、填充等。
用途：電源電器、電子設備、電力機械、汽車、軍工等。