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[供應]加拿大SAC305無鉛錫膏AIM M8
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  • 更新日期:2025-02-28 09:20:28
  • 有效期至:2026-02-28
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加拿大SAC305無鉛錫膏AIM M8 詳細信息

AIMM8特性 

 低空洞缺陷:在BGA上<5%、BTC組件上<10%;

 在01005元件上的印刷性卓越

 消除窩枕缺陷

 符合REACH和RoHS*

 為T4及更細的粉設計

 極強的潤濕性適用于任何無鉛工藝涉及的表面鍍層

 證實可用于MPM密封流

 印刷速度可達200mm/sec

 通過了Bono測試

 

描述 

AIMM8焊膏經過NC258為基礎改進而來,是完全新一代的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發(fā)設計,為現在超微粒子和umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性,為最具有挑戰(zhàn)性的應用減少DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。M8減少了BGA的空洞<5%;BTC的空洞<10%。

 

處理&儲存 

 

請勿將使用過的焊膏添加到未使用過的錫膏中。使用過的錫膏要與未使用過的錫膏分開儲存;對未使用的錫膏,要將內蓋或頂蓋蓋好并重新密封。開封后錫膏的保質期取決于環(huán)境和應用,詳情請見AIM焊膏使用指導。

 

清潔 

回流焊前:使用AIMDJAW-10有效的從鋼板上將M8焊膏清除。DJAW-10可使用鋼板擦拭手動使用。DJAW-10不會使M8干燥且可加強印刷性。切勿過多使用DJAW-10。請勿將DJAW-10用于鋼板頂部。不建議在加工過程中使用異丙醇,并且只適用于最后沖洗。

回流焊后殘留:M8殘留物無需清洗。在必須清潔的情況下,AIM已與其工業(yè)合作伙伴合作確保M8殘留物可使用普通除焊劑清潔。聯系AIM以獲得清潔兼容性信息。 

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