一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用:
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠,可快速室溫深層固化??梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 一般電器模塊灌封保護(hù)
- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)
三、固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) A組分 B組分
固化前 外觀 黑色粘稠流體 無色或微黃透明液體
粘度(cps) 2500±500 -
操作性能 A組分:B組分(重量比) 10:1
可操作時(shí)間 (min) 20~30
固化時(shí)間 (hr,基本固化) 3
固化時(shí)間 (hr,完全固化) 24
硬度(shore A) 15±3
固化后 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m?K)] ≥0.4
介 電 強(qiáng) 度(kV/mm) ≥25
介 電 常 數(shù)(1.2MHz) 3.0~3.3
體積電阻率(Ω?cm) ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
四、使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两堤盍铣浞只旌暇鶆?,B組分充分搖勻。
2. 混合時(shí),應(yīng)遵守A組分: B組分 = 10:1的重量比。
3. HY 215使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4. HY 215為常溫固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進(jìn)入下一道工序,完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。
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