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CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀)
  CMI165面銅測(cè)厚為一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。一直以來(lái)，面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問(wèn)題，確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針?lè)雷o(hù)罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測(cè)。

 

 CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀)特色：

 -- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
 -- 顯示單位可為mils，μm或oz
 -- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
 -- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
 -- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
 -- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
 -- 可用于蝕刻后線(xiàn)路上的面銅厚度測(cè)試
 CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀)規(guī)格：

 --利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
 --厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
  電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
 --儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
 --強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
 --數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
 --儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語(yǔ)言供選擇
 --儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線(xiàn)型銅箔的厚度測(cè)量，可測(cè)線(xiàn)寬范圍低至0.2 μm 
 --儀器可以?xún)?chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）

 --測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
 --儀器為工廠(chǎng)預(yù)校準(zhǔn)
 --客戶(hù)可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
 --用戶(hù)可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式
 --儀器使用普通AA電池供電
CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
銅厚測(cè)量范圍：
非電鍍銅：0.25-12.7um，0.01-0.5mils
電鍍銅：0.25-254um，0.01-10mils
精度：0.08@20um，0.0031@0.79mils