工業(yè)級H3400 K3400 希曼頓固態(tài)繼電器,工業(yè)級H3400 K3400 希曼頓固態(tài)繼電器工業(yè)級H3400 K3400 希曼頓固態(tài)繼電器,工業(yè)級H3400 K3400 希曼頓固態(tài)繼電器工業(yè)級H3400 K3400 希曼頓固態(tài)繼電器,工業(yè)級H3400 K3400 希曼頓固態(tài)繼電器
工業(yè)級H3400 K3400 希曼頓固態(tài)繼電器
簡單描述
希曼頓(SHIMADEN)專業(yè)技術光電隔離的輸入級,TTL電平兼容的輸入,直流或脈沖觸發(fā)方式。高于2000v的輸入、輸出及底殼間的安全絕緣電壓,工業(yè)級標準,UL等六項認證。三項國家專利,系列化產品,電壓AC40V~1200V,無觸點,無機械損傷,高速分斷速度,低功耗的控制信號。交流220V、480V系列產品,電流從1A~800A,控制方式:
過零型和隨機型系列產品,滿足各領域的應用。
相關參數
詳細介紹
光電隔離的輸入級
TTL電平兼容的輸入,控制電壓:4~12V;4~24V;4~32V
直流或脈沖觸發(fā)方式
交流工作電流3-500A
工作電壓AC40-480V系列
采用晶閘管芯片
穩(wěn)定可靠的性能,來源于優(yōu)良的器件和先進的生產工藝 DCB技術 柔性導熱墊有效的降低了接觸熱阻和克服應力 業(yè)界首次采用的“熱
疲勞加載”循環(huán)測試法 大馬拉小車,大容量硅片的可靠設計
1 DCB(Direct Copper Bonding)銅瓷鍵合的復合材料。由于其高的導熱率,在功率半導體制造中得到廣泛應用。
2 北京希曼頓自1995年從德國引進此項技術,率先應用于固態(tài)繼電器的制造中,并在DCB的使用技術上處于龍頭地位。
超大功率一體化固態(tài)繼電器簡介:
1994年在世界上推出300A固態(tài)繼電器(專利號:94048502.5),替代了民用塑封產品,真正地將SSR推向工業(yè)世界,廣泛地用于熱處理,電機控制,電容投切等電子電力控制新領域。1999年全面引進德國玻璃鈍化芯片,耐高壓,壓降低,中心門極開通速度快,DV/DT高。具有長期高溫工作的穩(wěn)定性,惡劣環(huán)境的防潮和抗鹽霧性能。底版采用了德國的銅瓷鍵合瓷片(DCB),功率循壽命>5萬次,并因減少了兩層焊接,明顯地降低了熱阻。發(fā)明了高導熱系數柔型導熱墊(專利號:98249245.6),解決了DCB底版接觸散熱的世界性難題。
3 光電隔離的輸入級,TTL電平兼容的輸入,直流或脈沖觸發(fā)方式。
4 高于2000V的輸入、輸出及底殼間的安全絕緣電壓,UL認可的安全部件。
5 無觸點,無機械運動部件,無火花,無動作噪音,耐震動,長壽命。
6 小的死區(qū)電壓、小的諧波干擾(Z型)內部自帶RC吸收電路。
7 大功率,交流工作電流3-500A,工作電壓220-380V全系列。
8 大容量工業(yè)級產品采用晶閘管芯片和引進德國低熱阻銅瓷鍵合(DCB)底板。
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