;貝格斯Bergquist Sil-Pad K-10導熱絕緣片特點:熱阻:0.41C-in2/W(50psi)韌的基材提供高抗切割性高性能基膜設計來替代陶瓷絕緣片應用:電源供應器,功率半導體,馬達控制,CAGE號:55285 ;UL文件號:E59150規(guī)格:厚度:0.152mm抗擊穿電壓(Vac):6000導熱系數(shù):1.3W/m-k結(jié)構(gòu):硅樹脂/玻纖
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