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NACE TM0103-2003標準
在應力引導下，夾雜物或缺陷處因氫聚集而形成的小裂紋疊加，沿著垂直于應力的方向（即鋼板的壁厚方向）發(fā)展導致的開裂稱為應力導向氫致開裂。其典型特征是裂紋沿“之”字形擴展。有人認為，它也是應力腐蝕開裂（SSCC）的一種特殊形式。
   SOHIC也常發(fā)生在焊縫熱影響區(qū)及其他高應力集中區(qū)，與通常所說的SSCC不同的是SOHIC對鋼中的夾雜物比較敏感。應力集中常為裂紋狀缺陷或應力腐蝕裂紋所引起，據(jù)報道，在多個開裂案例中都曾觀測到SSCC和SOHIC并存的情況.
評價標準：
CCL（連續(xù)開裂長度）≤2%，DCL（不連續(xù)開裂長度）≤5%，
TCL（總開裂長度）≤7%；
氫鼓泡：單個試樣表面的氫鼓泡面積不超過試樣面積的1%，且任何一個氫鼓泡的直徑不超過1mm。