昆山權(quán)富萊電子有限公司

熱封雙面抗靜電上蓋帶LED半導(dǎo)體電子元件封裝
電卡熱封上蓋帶（CoverTape）
DENKATHERMOFILMALS具有優(yōu)越的適用性。是熱成形電子載帶用蓋帶材料。
特征：
1.表面強(qiáng)度穩(wěn)定，容易設(shè)定彎曲條件。 
2.具有適用于各種使用條件的產(chǎn)品規(guī)格。 
3.對(duì)于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。 
4.AT，ATA規(guī)格:透明度高，可視性強(qiáng)，性?xún)r(jià)比出色。 
5.ATA規(guī)格:由于環(huán)氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。
用途用途：電子零部件，半導(dǎo)體的搬送用：電子零部件，半導(dǎo)體的搬送用
封合溫度范圍：80-230度
產(chǎn)品表面電阻值：可兩面抗靜電<106-7Ω/cm
下帶和上帶的寬度規(guī)格表
下帶寬度 8MM12MM16MM24MM32MM 44MM56MM72MM88MM
上帶寬度
5.3MM9.3MM13.3MM21.3MM25.5MM37.5MM 49.5MM65.5MM81.5MM
熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的熱封上蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經(jīng)營(yíng)的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會(huì)因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有雙面防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。