深圳市捷豹自動(dòng)化設(shè)備有限公司

LED回流焊機(jī)F8， Smt Reflow Oven，Lead Free Reflow Solder

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△Windows XP系統(tǒng)，中英文界面在線任意切換，操作簡(jiǎn)便；
△PLC+模塊化控制，性能穩(wěn)定可靠，重復(fù)精度更高；
△采用上下獨(dú)立微循環(huán)運(yùn)風(fēng)加熱，適合SMT細(xì)間距QFP/BGA/CSP的貼裝焊接；
△風(fēng)速使用變頻器調(diào)節(jié)；
△爐膛可整體開啟，采用雙制動(dòng)器升頂，安全可靠，便于爐膛清潔；
△焊接區(qū)可任意設(shè)置為雙焊區(qū)于三焊接區(qū)，以適應(yīng)不同無(wú)鉛焊錫膏的焊接溫度要求；
△輸送速度由電腦閉環(huán)控制，輸送導(dǎo)軌可通過(guò)電腦及手動(dòng)控制，操作簡(jiǎn)便；
△電腦控制自動(dòng)潤(rùn)滑系統(tǒng)，定時(shí)潤(rùn)滑，無(wú)需人工操作，延長(zhǎng)壽命；
△在線式UPS，零轉(zhuǎn)換，自動(dòng)延時(shí)開關(guān)機(jī)系統(tǒng)，確保設(shè)備及產(chǎn)品在斷電或過(guò)熱時(shí)不受損壞；
△整機(jī)設(shè)有漏電保護(hù)及各部分保險(xiǎn)管，確保操作人員及機(jī)器的安全；
△助焊劑自動(dòng)收集，確保爐膛清潔；
△氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置，提高SMT細(xì)間距QFP/BGA/CSP等電子元件的貼裝焊接質(zhì)量；
△可選項(xiàng)配置中央支撐及雙導(dǎo)軌。

型號(hào)

F8

機(jī)體參數(shù)

外形尺寸

5200×1400×1650mm

總重量

2000kg

加熱區(qū)數(shù)量

上8/下8

加熱區(qū)長(zhǎng)度

3000mm

加熱方式

小循環(huán)加熱

冷卻區(qū)數(shù)量

2（內(nèi)置）

冷卻區(qū)長(zhǎng)度

1100mm

冷卻方式

自然風(fēng)冷

整機(jī)顏色

象牙白

排風(fēng)量要求

10m3/min×2（通道）

運(yùn)輸部分參數(shù)

運(yùn)輸方式

左→右（選配：右→左）

運(yùn)輸網(wǎng)帶寬度

480mm

導(dǎo)軌調(diào)寬范圍

50-350mm

運(yùn)輸接駁高度

900±20mm

運(yùn)輸速度

300-2000mm/min

運(yùn)輸方向

左→右（選配：右→左）

控制部分參數(shù)

PCB三點(diǎn)溫差

±2°

溫度控制精度

±1°

溫度控制范圍

室溫~350°

溫度控制方式

PID+SSR

電源

三相五線制

啟動(dòng)功率

可設(shè)置

正常工作消耗功率

8KW

總功率

43KW

異常報(bào)警

超溫報(bào)警

停電保護(hù)

美國(guó)山特UPS

選配項(xiàng)目

氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置

氮?dú)饬髁浚?0-30m3/h；氧氣濃度為：500-800ppm

外置冷氣制造系統(tǒng)

功率：3P        制冷速度：≥6°/sec

雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)

獨(dú)立調(diào)節(jié)范圍：50-200mm

中央支撐系統(tǒng)

PCB最小寬度：70mm

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