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回流焊，無(wú)鉛回流過(guò)程是元件放置后被暫時(shí)固定粘貼在 PCB 中的對(duì)應(yīng)位置、 焊錫時(shí)重新焊料應(yīng)"流動(dòng)"再次達(dá)到熔化溫度，這次組件位置表面張力的熔融焊料發(fā)生位置的行動(dòng)。如果鍵盤(pán)的大小設(shè)計(jì)位置對(duì)稱(chēng)的印刷電路板板墊良好的可焊性，焊接結(jié)束時(shí)所有的組件或針與相應(yīng)墊由熔融的焊料，弄濕墊間距適當(dāng)結(jié)束部分將產(chǎn)生自定位或叫自校正效果。
　　當(dāng)少量的組件放置位置偏離表面在緊張之下時(shí)，可以被自動(dòng)拉扯回來(lái)近似的目標(biāo)位置。然而，如果 PCB 板設(shè)計(jì)并不正確，或提示和 PCB 板可焊性不良或質(zhì)量差的組件焊錫膏本身或過(guò)程參數(shù)設(shè)置不當(dāng)原因，甚至非常準(zhǔn)確放置位置，由于表面張力不平衡回流將出現(xiàn)后焊接元素位置的偏移量、 橋梁、 橋梁、 可憐的潤(rùn)濕、 等焊接缺陷。這是 SMT 回流焊過(guò)程中的最大特點(diǎn)。
　　作為回流過(guò)程"重新流動(dòng)"和"自定位效應(yīng)"的特征，使回流過(guò)程上的位置精度要求都相對(duì)寬松，比較容易地實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化和高速度。但也由于"重新流動(dòng)"和"自調(diào)心球軸承效應(yīng)"的特點(diǎn)，回流過(guò)程上墊設(shè)計(jì)、 組件標(biāo)準(zhǔn)化、 質(zhì)量組件在結(jié)束 PCB、 焊錫質(zhì)量和工藝參數(shù)設(shè)置更嚴(yán)格的要求。
　　調(diào)心球軸承的兩個(gè)端芯片組件和 BGA、 CSP 的影響是墊子的相對(duì)較大等作用，因?yàn)樵撛厝梭w芯片組件相對(duì)較小，重量相對(duì)較輕，相對(duì)較大面積，焊錫熔化浮力是墊子的相對(duì)較大，可以通過(guò)芯片組件的焊料中的液位浮法 ；BGA 身體是一個(gè)相對(duì)較大的組件，組件本體是相對(duì)較大浮力下面墊區(qū)域是相對(duì)較大，也讓焊料浮 BGA 的液體表面。然而，自從 SOP、 SOJ、 QFP 的定位效果，有引線設(shè)備等的作用是相對(duì)較小，由于這些設(shè)備的重量是相對(duì)較大、 墊面積相對(duì)較小，和這些設(shè)備周邊設(shè)備引出線，熔融焊料浮力不容易或不能使這些設(shè)備生成位置，位置和安裝位置的回流后基本上是相同這是 SOP、 SOJ、 QFP、 有引線和其他設(shè)備，不能抵消裝入更正的回流。所以對(duì)于高密度、 窄間距貼片設(shè)備需要高精度印刷和安置設(shè)備。
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