深圳市華鄺電子科技有限公司

日東57130SB高溫高濕特性惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性及良好的耐候性， 模切性雖然很薄，但很柔軟，具有良好的壓縮性能和使用特殊離型紙易于模切，基材模切后令變形、零收縮。品用途：1.手機(jī)、電腦、PDA等LCD或機(jī)殼緩沖、防塵用墊圈。現(xiàn)貨供應(yīng)：積水5210NAB 積水5215PFB.積水5220PFB
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