貝格斯Bergquist Sil-Pad 900S導熱絕緣片
特點:
熱阻:0.61C-in2/W(50psi)
電絕緣
低安裝壓力
光滑且高貼服性表面
一般用途的導熱界面材料方案
應用:
電源供應;汽車電子;馬達控制;功率半導體
規(guī)格:
厚度:0.229mm
抗擊穿電壓(Vac):5500
導熱系數(shù):1.6W/m-k
結構:硅樹脂/玻纖
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