貝格斯Bergquist Bond-Ply 660B導熱膠帶
特點:
設計來取代機械緊固器或螺絲
需求電絕緣的應用
雙面壓敏膠帶
應用:
散熱器到BGA圖形處理器
散熱器到驅動處理器
散熱片到功率轉換器到PCB
散熱片到馬達控制PCB
規(guī)格:
厚度:0.14mm
增強承載物:薄膜
絕緣強度(Vac):7000
導熱系數(shù):0.4W/m-K
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