松全電子科技有限公司

供應貝格斯Gap Filler 2000導熱固體膠(雙組分)

雙組分液態(tài)間隙填充導熱材料

特點：

導熱系數(shù)：2.0W/m-K

超服貼，專為易碎元器件和低壓力應用而設計

室溫固化，可加速固化期

沒有固化后副產(chǎn)物，100%固體

良好的高低溫機械和化學穩(wěn)定性

說明：

Gap Filler 2000是一款高性能液態(tài)間隙填充導熱材料，該材料為雙組分，在室溫或加熱情況下固化，它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達到平衡。固化產(chǎn)物是一種柔軟、導熱、就地成形的彈性體，非常適合用來連接安裝在PC主板上的發(fā)熱元器件和相接觸的金屬構件或散熱器，固化前Gap Filler 2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動，固化后在循環(huán)的作用下不會從界面上脫落下來，摸起來也是干的，也有別于導熱間隙填充墊片，這種液態(tài)的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度，而且在位移和裝配時應力極小甚至沒有，可以解決個別應用中對特殊墊片厚度和模切形狀的需求。Gap Filler 2000適用于不需要很強結構的導熱界面場合。

應用：

汽車電子，電腦和周邊，通訊設備，導熱防震緩沖，在任何產(chǎn)生熱量的半導體和散熱器之間

密度：（g/cc）:2.7

硬度（Shore00）:50

絕緣強度（V/mil）:>400

4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc為獨立小包裝，1200cc和37854cc為大容量散包裝

有3款不同固化時長的材料可供選擇：15公鐘，60公鐘，600公鐘

顏色：A組分粉紅色B組分白色