深圳祥日電子有限公司

富士中型貼片機(jī)FUJI-XP-143E基本特征：
1、0402(01005)極小芯片的貼裝；
2、用選項也可以貼裝BGA、CSP；
3、最大元件擴(kuò)大到25*2Omm；
4、搭載單料盤平臺、吸嘴自動更換器；
5、搭載送出側(cè)緩沖功能、不廢氣貼片功能；
6、支持試生產(chǎn)。
標(biāo)準(zhǔn)說明： 
電子板尺寸：最大限度為：457X356mm;最小限度為：50X50mm
電子板厚度：3--4.0mm
元件種類：最大100種類（前側(cè)、后側(cè)各50種類）
電路板加載時間：4.2秒
貼裝精度:±0.050mm cpk≥1.00 : 矩形元件等； ±0.040mm cpk≥1.00 : QFP等
貼裝速度：0.165秒/個，21,800個/小時：矩形元件；0.180/秒/個，20,000個/小時：0402
對象元件：0402-25mm*20mm 最大高度：6mm
機(jī)器尺寸：L：1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信號塔）
機(jī)器重量：約1,800KG (主體）