硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn);能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用;能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種極佳的導熱填充材料,被廣泛應用于電子電器產(chǎn)品中。
特點優(yōu)勢:高可靠性,高可壓縮性、柔軟兼有彈性,高導熱率,天然粘性、無需額外表面粘合劑,滿足ROHS、SGS及UL的環(huán)境要求認證。
應用方式:線路板和散熱片之間的填充,IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充 ,IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充等等。
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