深圳市華騰智電子有限公司

經(jīng)銷(xiāo)代理樂(lè)泰系列產(chǎn)品：銷(xiāo)售聯(lián)系:159/200/590/02陳生
  漢高樂(lè)泰LOCTITE工程用膠粘劑,工業(yè)膠粘劑與密封劑,表面處理劑,輔助產(chǎn)品潤(rùn)滑劑，螺紋鎖固劑，管螺紋密封膠，結(jié)構(gòu)膠，瞬干膠，平面密封膠，固持膠，UV紫外線(xiàn)光固化膠,促進(jìn)劑和安全清洗劑，環(huán)氧樹(shù)脂，硅橡膠，貼片膠，漢高樂(lè)泰產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子機(jī)電汽車(chē)、機(jī)器制造,在工業(yè)修以及汽車(chē)保養(yǎng)與維護(hù)等。

樂(lè)泰3220 LOCTITE 3220 is designed for use in heat sensitivedevices.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Casson Viscosity @ 25 °C, mPa?s (cP):
Haake PK 100, M10/PK 1 2° Cone
Yield Point @ 25°C, MPa
Specific Gravity
Pot Life @ 25oC, days
樂(lè)泰
底部填充劑
樂(lè)泰快速固化底部填充劑為CSP及Flip Chip 的組裝工藝提供了無(wú)可比擬的流動(dòng)性及固化速度，可靠性達(dá)到并超過(guò)了市場(chǎng)的要求。新開(kāi)發(fā)的無(wú)流動(dòng)，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過(guò)程中同時(shí)固化。樂(lè)泰與Motorola,JabilCircuit,及Auburn大學(xué)合作，共同著手于開(kāi)發(fā)芯片級(jí)的可維修和助焊劑型的底部填充劑，滿(mǎn)足微芯片的直接貼裝。樂(lè)泰為不可焊基板的芯片貼裝研發(fā)了專(zhuān)利技術(shù)產(chǎn)品：有序排列的各向異性導(dǎo)電膠帶及膠粘劑以滿(mǎn)足智能卡及液晶顯示器的工藝需要。
產(chǎn)品 應(yīng)用 工作壽命@25℃ 推薦固化條件 固化后顏色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃)儲(chǔ)藏溫度
Loctite 3505 CCD/CMOS,維修性好 7天 20分鐘@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃
Loctite 3513 低溫固化 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃
Loctite 3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃
Loctite 3548 快速流動(dòng)，快速固化 14天 3